晶圓加工 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng)： 晶圓加工 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -其他專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購(gòu)需求概況 ： 為了實(shí)現(xiàn)混合鍵合關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)，需要進(jìn)行光罩和介質(zhì)層加工，保證晶圓上的電學(xué)互連。當(dāng)芯片和晶圓完成面對(duì)面的鍵合時(shí)，為了完成多層的芯片堆疊，需要對(duì)已經(jīng)鍵合的芯片背面進(jìn)行加工處理。通過(guò)減薄、光照、介質(zhì)層沉積、化學(xué)機(jī)械拋光等一系列的工藝步驟，為芯片多層堆疊提供良好的界面條件。因此，晶圓加工是非常必要的。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。