一、項(xiàng)目名稱 年產(chǎn)億顆半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目 二、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn) 田野大道東湖學(xué)院東門(mén) 三、建設(shè)內(nèi)容 項(xiàng)目規(guī)劃總用地面積約平方米，總建筑面積約平方米，其中#廠房約平方米，#廠房約平方米。 四、概算金額 項(xiàng)目總投資約萬(wàn)元，資金來(lái)源為單位自籌。 五、計(jì)劃招標(biāo)時(shí)間 本項(xiàng)目招標(biāo)時(shí)間預(yù)計(jì)為年月。 （招標(biāo)項(xiàng)目實(shí)際內(nèi)容以招標(biāo)人最終發(fā)布的招標(biāo)公告和招標(biāo)文件為準(zhǔn)。） 嘉魚(yú)縣欣瑞產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)服務(wù)有限公司 年月日