山東浪潮華光光電子股份有限公司招標(biāo)計劃表 為方便潛在投標(biāo)人提前了解項目招標(biāo)信息，現(xiàn)將山東浪潮華光光電子股份有限公司年月(至)年月招標(biāo)計劃公開發(fā)布如下： 序號 項目名稱 項目概況 招標(biāo)內(nèi)容 概算投資(萬元) 招標(biāo)方式 招標(biāo)公告預(yù)計發(fā)布時間 備注 新一代半導(dǎo)體封測及集成產(chǎn)業(yè)化項目#封裝測試廠房、#、#原材料品倉庫、供氫站 項目占地面積平方米，地上建筑約.平方米、地下建筑約.平方米，項目建筑為#封裝測試廠房，和為其配套的##原材料品倉庫、供氫站、室外應(yīng)急事故水池，室外道路管網(wǎng)及景觀綠化。 施工 公開招標(biāo) 年月 備注：本招標(biāo)計劃僅作為潛在投標(biāo)人提前了解招標(biāo)信息的參考，所列內(nèi)容以最終發(fā)布的招標(biāo)文件為準(zhǔn)。 山東浪潮華光光電子股份有限公司 年月日